미국의 강력한 제재를 받는 중국 통신장비 업체 화웨이(華爲) 최고위 경영진이 현재 자사가 심각한 어려움에 처해 있다면서 이제는 생존이 주된 목표라고 토로했다.

화웨이는 미국 정부에 반도체 제재를 풀어달라고 공개적으로 호소하면서 퀄컴 등 미국 기업의 반도체 부품을 구매해 플래그십 스마트폰 등 자사 핵심 제품에 쓰겠다고 공개 제안했다.

지난 15일부터 시행된 미국 정부의 강화된 제재로 화웨이가 큰 고통을 겪는 가운데 화웨이 최고위 경영진이 미국 정부의 제재 문제와 관련해 직접 입장을 표명한 것은 이번이 처음이다.

23일 궈핑(郭平) 화웨이 순환 회장은 상하이에서 개막한 협력사 대회인 '화웨이 커넥트' 기조연설에서 "아시다시피 화웨이는 현재 엄청난 어려움에 직면했다"며 ""현재 다양한 평가를 하고 있지만 어쨌든 생존해나가는 것이 우리의 주된 목표가 됐다"고 밝혔다.

화웨이의 인터넷 홈페이지를 통해 생중계된 연설에서 그는 미국 정부를 직접 거론하지는 않았지만 "지속적 탄압으로 화웨이는 경영상의 큰 압박을 견뎌내고 있다"며 고강도 제재를 펴는 미국에 불만을 표출했다.

궈 회장은 그러나 화웨이가 미국의 제재에 굴하지 않고 계속 발전의 기회를 모색해나갈 것이라고 강조했다.

그는 "알렉상드르 뒤마는 '인간의 모든 지혜는 기다림과 희망이라는 두 단어로 요약할 수 있다는 말을 남겼다"며 "우리는 정보통신기술(ICT) 산업의 엄청난 성장 기회에 직면해 여러 협력사와 함께 이 영역에서 새로운 장을 열어가기를 희망한다"고 덧붙였다.

기조연설에 이어 진행된 화상 기자회견에서 궈 회장은 미국 반도체 구매 뜻을 강하게 피력했다.

그는 화웨이가 아직 전반적인 업무에 있어 기본적인 안정을 유지하고 있다고 주장하면서도 "미국의 제재는 확실히 우리의 생산과 경영 전반에 매우 큰 곤란함을 초래했다"고 토로했다.

재고 비축 상황과 관련한 물음에 궈 회장은 "통신 기지국용을 포함한 반도체 칩은 비교적 충분히 갖추고 있지만 스마트폰용 칩의 경우에는 여전히 적극적으로 방법을 찾고 있다"고 말했다. 이는 상대적으로 스마트폰용 반도체 부품 수급에 어려움을 겪고 있다는 점을 시사한 것으로 보인다.

이동통신용 기지국이나 서버, 컴퓨터 등 다른 제품보다 크기가 작은 소형 제품인 스마트폰에는 회로선 폭이 좁은 최첨단 반도체 부품이 들어가야 한다.

작년 5월부터 시작된 미국 정부의 제재로 퀄컴 등 미국 반도체 회사와 거래가 어려워진 화웨이는 자체 설계한 반도체 부품을 대만 TSMC에 맡겨 생산했지만 미국 정부는 지난 5월 이후 제재를 한층 강화해 이런 우회로마저 차단했다.

궈 회장은 "우리는 미국 정부가 정책을 다시 고려해보기를 바란다"며 "만일 미국 정부가 허락한다면 우리는 미국 회사의 제품을 사기를 원한다"고 밝혔다.

그는 퀄컴이 화웨이에 다시 반도체 부품을 공급하면 최고급 플래그십 스마트폰에 쓸 의향이 있냐는 물음에 "우리는 퀄컴이 미국 정부에 수출 허가 신청을 낸 것에 주목하고 있다"며 "우리는 과거 10여년간 퀄컴 칩을 구매했고, (거래가 가능하다면) 앞으로도 기꺼이 퀄컴 칩으로 스마트폰을 제작할 것"이라고 말했다.

중국의 '5G 도약'을 상징하는 기업인 화웨이는 지난 15일부터 미국 정부의 승인 없이는 세계 거의 모든 반도체 부품을 새로 살 수 없다.

이 때문에 화웨이는 이동통신 기지국, 스마트폰, 컴퓨터, TV, 서버 등 다양한 제품을 만드는 데 필요한 첨단 반도체 부품을 추가로 조달하기 어렵게 됐다.

화웨이는 미국 정부의 제재 문제가 풀릴 때까지 대량 비축한 재고 부품으로 버틸 계획이지만 11월 미국 대선 이후에도 지금과 같은 고강도 제재가 계속되면 존폐의 갈림길에 설 전망이다.

이 밖에도 미국 정부는 세계 각국에 미래 산업의 핵심 인프라인 5G 구축 과정에서 중국 공산당의 영향권 아래 있는 화웨이를 참여시키지 말라고 촉구하고 있다.

<연합>

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