삼성전자는 18일 10나노(nm· 나노미터, 1㎚는 10억분의 1ｍ) 2세대 공정을 기반으로 한 '8나노 파운드리(반도체 수탁생산) 공정(8 LPP)'의 개발을 완료했다고 밝혔다.

이는 현재 삼성전자가 양산에 적용하고 있는 10나노 2세대 공정보다 회로선폭을 더 축소한 첨단 공정이다.

공정 개발에 따라 향후 몇 개월 뒤 8나노 공정도 양산에 들어갈 것으로 보인다.

이번에 개발한 8나노 공정은 삼성전자의 첨단 파운드리 로드맵 상 EUV(극자외선)을 사용한 노광(포토) 공정이 도입될 7나노의 직전 공정이다.

8나노 공정은 10나노 2세대 공정과 견줘 전력 효율은 10% 향상되고, 면적은 10% 축소돼 모바일, 네트워크, 서버, 가상화폐 채굴 등에 필요한 고성능 프로세서에 적합하다고 삼성전자는 설명했다.

이에 따라 글로벌 파운드리 시장의 첨단 미세공정 경쟁은 한층 더 치열해지게 됐다. 파운드리 시장 1위인 대만 TSMC는 현재 10나노 공정으로 반도체를 양산 중인데 차세대 공정으로 7나노를 도입하겠다고 발표한 바 있다.

파운드리 시장 4위인 삼성전자는 이번에 8나노 공정을 개발한 데 이어 7나노 공정도 개발할 계획이다.

이에 앞서 삼성전자는 2016년 10월 업계 최초로 10나노 제품 양산을 시작했다. 삼성전자는 그간 10나노 양산을 통해 축적한 공정 노하우를 바탕으로 8나노 공정 수율도 빠르게 안정화할 계획이다.

이상현 삼성전자 파운드리 마케팅팀 상무는 "생산성과 경쟁력을 동시에 갖춘 공정을 반도체 고객에게 제공하기 위해 공정 포트폴리오를 빠르게 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

삼성전자는 14나노와 10나노 공정에 이어 이번 8나노 공정 개발 역시 퀄컴과 협력을 지속하고 있다.

RK 춘두루 퀄컴 시니어 VP는 "삼성의 8나노(LPP) 공정은 이미 검증된 10나노 공정을 기반으로 해 빠른 제품 램프업(생산량 증대)이 가능하며 더 뛰어난 성능과 크기 경쟁력을 제공할 것"이라고 말했다.

반도체 업계에서는 삼성전자가 퀄컴의 최신 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤 835'를 협업해 생산한 데 이어 차세대 AP 개발에서도 협업 관계가 이어질 것으로 풀이하고 있다.

한편 삼성전자는 이달 18일 독일 뮌헨에서 '삼성 파운드리 포럼'을 열고 글로벌 고객과 파트너사를 대상으로 8나노 공정 개발 현황을 포함한 삼성전자의 첨단 파운드리 공정 로드맵을 발표할 예정이다.

윤세훈 기자  press@jeonpa.co.kr

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