특허청은 세계 반도체 시장 변화에 따른 지식재산권 역량 강화를 위해 오는 9일 서울 강남구 역삼동 한국지식재산센터에서 '2016 차세대 반도체 지식재산권 포럼'을 연다고 4일 밝혔다.

차세대 반도체 지식재산권 포럼은 국내 반도체 기업 특허담당자, 연구원, 교수, 변리업계 종사자들 간의 소통과 지식재산권 역량 강화를 위해 매년 열린다.

올해 발표 주제는 최근 미국 애플사의 스마트폰인 '아이폰7' 생산에 적용돼 이슈가 됐던 'FOWLP'(Fan-out Wafer Level Package) 기술과 관련 특허 등 지식재산권 동향에 초점을 맞췄다.

반도체 담당 심사관의 현장면담과 지재권 상담도 진행된다.

최근 국내 산업 침체와 수출부진, 중국 업체들의 도전에도 우리 반도체 산업은 굳건히 세계 경쟁력을 유지해왔다.

그간 우리 기업들은 급변하는 세계 반도체 시장에서 우위를 점하기 위해 자동차 전장 사업에 뛰어드는가 하면 고성능 저원가의 반도체 패키지 기술 개발과 도입을 서두르는 등 발 빠르게 대응했다.

관련 기술 특허 등 지식재산권 확보는 반도체 시장 지배력 강화에 필수적이며 중요성이 점점 커진다.

특허청 제승호 반도체심사과장은 "국내 반도체 산업은 기술혁신과 투자전략으로 급변하는 세계 반도체 시장 질서를 재편하고 제2의 중흥기를 이룩해야 할 시기"라며 "이번 포럼이 우리 반도체 기업들이 세계 시장을 주도할 최신 반도체 패키지 기술 등의 특허전략을 모색할 계기가 되길 기대한다"고 말했다.

윤승훈 기자  press@jeonpa.co.kr

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