한국과 유럽연합(EU)이 첨단 반도체 기술과 차세대 통신 기술을 함께 연구한다.

27일 과학기술정보통신부는 26일(현지시간) 벨기에 브뤼셀에서 제2차 한-EU 디지털 파트너십 협의회를 열어 이러한 방안을 논의했다고 밝혔다.

지난해 6월 서울에서 열린 1차 협의회 이후 9개월 만에 열린 2차 협의회에는 이종호 과기정통부 장관과 티에리 브르통 EU 내수시장 집행위원이 수석대표로 참석했다.

양측은 반도체 분야에서 뉴로모픽(신경모사) 컴퓨팅과 이종 집적 기술 분야를 주제로 3년간 총 1천200만유로(약 168억원) 규모의 공동 연구를 추진하기로 합의했다. 한국과 EU가 각각 600만유로씩 투자해 올해 하반기에 공동 연구를 개시한다.

공동 연구 사업에 참여하는 연구자들의 네트워크를 강화하기 위해 지난 25∼26일 브뤼셀에서 제1차 한-EU 반도체 연구자 포럼도 개최했다.

'비욘드 5G·6G' 분야에서는 인공지능(AI)을 활용한 무선 전송 성능 향상, 무선 네트워크 자동화와 효율화 등에서 3년간 총 500만유로(약 73억원) 규모의 공동 연구를 추진하기로 했다. 한국이 200만유로, EU가 300만유로를 투자하며 연말에 과제를 개시한다.

양자기술도 공동 연구 주제 발굴에 진전을 이루고 있음을 확인하고, 향후 양자 연구개발(R&D) 협력을 모색하기로 했다.

사이버보안 분야는 주요 사이버 동향에 대한 정보 공유와 사이버보안 연구 협력을 강화하고, 한-EU 간 정기 실무 교류 채널인 '사이버 대화'를 추진하기로 했다.

또 한국은 '디지털 권리장전'을 EU와 공유하고, 국제사회에서 적극적으로 동참해줄 것을 요청했다.

이 장관은 "한-EU 디지털 파트너십 협의회를 계기로 반도체와 5G·6G 공동 연구 등 디지털 분야의 협력 성과가 다양한 형태로 창출됐다"며 "디지털 협력이 더욱 가속화할 것"이라고 말했다.

정종희 기자  jhjung2@jeonpa.co.kr

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