반도체 장비 기업인 한미반도체는 SK하이닉스에 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 장비 '듀얼 TC 본더 1.0 그리핀'을 추가로 공급하기로 했다고 공시했다.

22일 공시에 따르면 이번 계약 금액은 214억8천300만원이다.

이로써 한미반도체가 SK하이닉스에서 수주한 금액은 2천억원을 넘어섰다. 앞서 한미반도체는 작년 1천12억원, 올해 1월 860억원어치의 해당 장비를 SK하이닉스에 공급하기로 한 바 있다.

듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다.

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