글로벌 반도체 업계의 300㎜(12인치) 팹(fab·반도체 생산공장) 장비 투자액이 2025년 1천억달러를 넘어선 뒤 2027년에는 1천370억달러 규모로 성장한다는 전망이 나왔다.

20일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 발표한 보고서에서 전 세계 300㎜ 팹 장비 투자액이 2025년에 전년 대비 20% 증가한 1천165억달러, 2016년에는 12% 증가한 1천305억달러를 기록한 데 이어 2027년에도 5%의 성장세를 보이겠다며 이같이 밝혔다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "다양한 시장에서 전자제품 수요가 증가하고, 특히 인공지능(AI) 혁신으로 새로운 애플리케이션이 출시되면서 300㎜ 팹 장비 투자액 증가 요인이 되고 있다"고 말했다.

그는 "각국이 반도체 산업 경쟁력을 강화하고자 정부 차원에서 투자를 촉진하고 있고, 이런 트렌드가 특히 반도체 투자에 주춤했던 지역과 엄청난 투자를 진행하는 아시아 주요 국가의 간극을 좁히는 양상을 보여줄 것"이라고 전망했다.

지역별로는 중국이 정부 인센티브와 제조시설 내재화 정책에 따라 향후 4년간 매년 300억달러를 투자하며 전 세계 팹 장비 투자액 증가세를 주도할 것으로 예측됐다.

이어 대만의 300㎜ 팹 장비 투자액이 올해 203억달러에서 2027년 280억달러로 증가해 총 투자 규모 2위를, 한국은 올해 195억달러에서 2027년 263억달러로 늘어 3위를 차지하겠다고 SEMI는 내다봤다.

북미 지역 투자액은 올해 120억달러에서 2027년 247억달러로 2배 이상으로 증가하겠고, 2027년 일본, 유럽 및 중동, 동남아시아는 각각 114억달러와 112억달러, 53억달러 규모로 예상됐다.

부문별로는 파운드리 투자액이 4% 감소한 556억달러로 예상되나 생성형 AI, 차량용 반도체, 첨단 디바이스에 대한 시장 수요 충족을 위해 연평균 7.6% 성장률을 보이며 2027년 791억달러를 기록할 전망이다.

메모리 분야의 300㎜ 팹 장비 투자액은 지난해부터 2027년까지 연평균 20%의 고성장세를 보이며 2027년에는 791억달러를 기록할 것으로 예상됐다. AI 발전에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하면서 메모리 분야 투자가 증가하는 추세에 따른 것으로 보인다.

아날로그, 마이크로컴포넌트, 광전자 반도체, 개별 반도체 부문은 2027년 투자액이 각각 55억달러와 43억달러, 23억달러, 16억달러로 예상됐다.

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