인공지능(AI) 반도체 선두주자 미국의 엔비디아가 차세대 AI 칩을 선보였다.

18일(현지시간) 엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'를 열고 새로운 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'을 기반으로 한 차세대 AI 칩 'B100'을 전 세계에 공개했다.

블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술로, 'B100'은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다.

'B100'의 연산 처리 속도는 기존 H100보다 2.5배 더 빠르다고 엔비디아는 설명했다.

젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우 환상적이었지만, 우리는 더 큰 GPU를 원한다"면서 블랙웰을 소개했다.

▲ 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 GTC 2024에서 기조연설을 했다.

이어 "엔비디아는 지난 30년 동안 딥 러닝, AI와 같은 혁신을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해 왔다"며 "생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술이다"라고 말했다.

그러면서 "블랙웰은 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진으로, 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것"이라고 자신했다.

블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름이다.

블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원한다. 대만 반도체 기업 TSMC 공정으로 제조된다.

또 2천80억개의 트랜지스터를 탑재한 세계에서 가장 강력한 칩이라고 엔비디아는 밝혔다.

아마존과 구글, 메타, MS, 오픈AI 등 많은 기업이 블랙웰을 도입할 계획이라고 설명했다.

엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 자체 중앙처리장치인(CPU)인 그레이스를 36개 결합한 'GB200 NVL72'라는 컴퓨팅 유닛으로 제공할 계획이다.

이럴 경우 'GB200'은 거대언어모델(LLM)에서 H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공하며, 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라고 엔비디아는 설명했다.

엔비디아는 또 서로 다른 AI 모델을 서로 연결하고 쉽게 배포할 수 있는 '엔비디아 인퍼런스 마이크로서비스'(NIM)이라는 소프트웨어도 발표했다.

엔비디아는 자체적으로 직접 훈련시킨 로봇 '오렌지'와 '그레이'를 등장시키고, 로봇 훈련을 가능케하는 플랫폼 구축을 위한 '프로젝트 그루트(GR00T)'를 공개하기도 했다.

<연합>

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