반도체 굴기(堀起)에 나선 중국의 양대 국유기업 칭화유니(紫光)그룹과 우한신신(武漢新芯·XMC)이 제휴해 미국 마이크론으로부터 기술라이선스를 취득할 계획이다.

대만 중국시보(中國時報)는 6일 중국의 양대 반도체기업이 손을 잡고 과거 마이크론과 대만 난야(南亞) 테크놀로지간 합작사업을 모델로 마이크론과 기술라이선스 협상을 진행 중이라고 보도했다.

마이크론이 기술을 제공하고 합작 상대가 자금을 대 공장을 건설하는 방식의 이 모델을 통해 칭화유니는 낸드플래시 기술을 확보할 수 있게 되길 기대하고 있다.

과거 마이크론과 합작을 성사시킨 대만 D램 업계의 대부 가오치취안(高啓全) 전 난야 사장이 지난해 10월 칭화유니그룹 글로벌 담당 부총재로 자리를 옮겨 협상을 진두지휘하고 있는 것으로 알려졌다.

특히 칭화유니는 우한신신과 협력을 통해 낸드플래시 메모리 영역에 진출하며 전 공정을 아우르는 종합반도체 기업으로 도약한다는 목표다.

메모리칩 제조가 주력인 우한신신이 현재 우한에 건립중인 낸드플래시 및 D램 생산라인이 완공되면 갈길 바쁜 칭화유니의 반도체 포트폴리오를 완비하는데 큰 도움이 될 것으로 기대하고 있다.

중국 반도체산업을 이끌고 있는 이들 두 기업의 제휴는 생산합작, 반도체공장 인프라, IC 설계에 걸치며 민간자금 조달, 국가보조금 확보에도 훨씬 유리해지고 마이크론과 협상에서도 우위를 차지하게 될 전망이다.

칭화유니는 지난해부터 해외 반도체기업을 상대로 '인수 쇼핑'에 나섰지만 각국의 견제로 인수가 쉽지 않은 상황이다. 지난해 7월 마이크론을 230억 달러에 인수하겠다는 제안이 흐지부지되고 말았고 이어 9월엔 미국 웨스턴디지털 지분 15%를 37억8천만달러에 인수하려 했으나 미국 당국이 국가 안보를 이유로 조사에 나서자 투자 계획을 철회했다.

지난해 11월엔 53억달러를 투입한 SK하이닉스와 낸드플래시 합작사업을 제안했으나 SK하이닉스의 완곡한 거부로 무산된 바 있다고 신문은 전했다.

대만 반도체기업 리청(力成)과 난마오(南茂) 지분 25%를 각각 194억대만달러, 119억대만달러에 인수하겠다는 제안은 현재 대만정부의 심사를 받고 있으나 무산될 가능성이 크다.

하지만 칭화유니는 올해 미국 래티스반도체 6% 지분과 애플의 칩공급상인 이매지네이션 테크놀로지의 3% 지분을 인수하는데 성공했다.

이춘식 중국통신원  libin@ituf.or.kr

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