정부가 반도체 첨단 패키징 선도 기술을 확보하기 위해 민관 공동 협력체계를 구축한다.

29일 산업통상자원부는 서울 엘타워에서 반도체 첨단 패키징과 대규모 연구개발(R&D)을 추진하기 위한 업무협약(MOU)을 국내 주요 반도체 기업들과 체결했다고 밝혔다.

협약에는 삼성전자, SK하이닉스와 소부장(소재·부품·장비)·반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여했다.

산업부와 기업들은 반도체 첨단 패키징 선도 기술을 확보하기 위해 적극적으로 협력하고, 첨단 패키지 선순환 생태계를 구축해 반도체 후공정 산업을 육성하는 데 협조하기로 했다.

첨단 패키징은 반도체 관련 핵심 기술로 꼽힌다.

디지털 전환으로 다기능 반도체 수요가 증가하면서 반도체 공정의 미세화 기술 한계 등을 극복할 필요성이 증가함에 따른 것이다.

이에 따라 산업부는 변화하는 패키징 시장에 적기 진입하기 위해 첨단 패키징 관련 신규 R&D를 추진하고 있다.

또 글로벌 반도체 첨단 패키징 산업의 기술 주도권을 확보하고, 시스템반도체 산업의 향상을 위해 산학연 전문가들과 함께 대규모 R&D 사업을 준비 중이다.

파운드리 및 종합반도체업체(IDM) 등 기업의 수요를 적극적으로 반영한 사업도 추진할 예정이다. 고집적·고기능·저전력 첨단 패키징 초격차 기술 개발, 국내 소부장 및 OSAT 기업의 핵심 기술 확보 등이 대표적이다.

윤상진 기자  press@jeonpa.co.kr

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