최근 삼성전자는 내년 2~3월쯤 출시하는 차기 전략 스마트폰 '갤럭시S8'에 탑재될 부품 공급계약을 체결하는 등 벌써부터 생산채비에 돌입했다.

6일 전자업계에 따르면 삼성전자는 국내 몇몇 협력사들과 '갤럭시S8'에 탑재될 부품 공급계약을 맺고 생산채비를 갖추고 있다. 올초 삼성전자는 애플리케이션프로세서(AP) 제조업체인 퀄컴과도 공급계약을 체결했다. 현재 퀄컴은 갤럭시S8에 탑재할 10나노 핀펫 공정을 개발 중이다.

익명을 요구한 삼성전자 협력사 관계자는 "갤럭시S8에 탑재될 성능을 밝힐 수 없지만, 최근 협력사들이 삼성전자와 여러 과정을 거쳐 최종 계약을 체결했고 곧 생산에 들어갈 예정"이라고 말했다.

또다른 협력사 관계자는 "범용 부품이 아닌 커스터마이징(맞춤형) 부품의 경우는 보통 1년전부터 제조사와 함께 준비한다"면서 "계약을 마쳤다는 것은 사용될 부품의 샘플 성능이 통과됐다는 것을 의미한다"고 설명했다.

내년초 모습을 드러낼 '갤럭시S8'에 대한 성능을 놓고 벌써부터 온갖 소문이 나돌고 있다. 갤럭시S8에는 퀄컴이 개발 중인 AP 스냅드래곤830과 엑시노스8890의 후속 프로세서가 동시 탑재될 것으로 관측되고 있다.

디스플레이는 현재 5.1인치 갤럭시S7보다 큰 5.5인치 모델로 4K(3840X2160) 해상도의 '바이오 블루' 디스플레이가 탑재될 가능성이 점쳐진다.

삼성전자는 지난 22일 미국 샌프란시스코에서 열린 '디스플레이 위크 2016'에서 5.5인치 4K 디스플레이를 공개한 바 있다. 또 6기가바이트(GB) 램과 256GB 내장 저장장치를 탑재하고 저장공간 확장을 위해 마이크로SD 단자를 탑재할 것이 예상되고 있다.

고화질과 고용량에 따라 배터리 용량도 늘어날 것으로 보인다. 현재 3000밀리암페어(mAh)인 갤럭시S7과 3600mAh인 갤럭시S7엣지의 배터리 용량을 감안하면 최소 3400mAh 용량의 배터리를 탑재되고 USB-C타입 단자를 지원될 것이 예상된다.

이외에 홈버튼은 사라지고 초음파 방식의 지문인식 기능을 디스플레이에 직접 적용하거나 홍채인식 기능을 적용할 것으로도 알려지고 있다.

특별취재팀  jeonpa@a-news.co.kr

<저작권자 © 전파신문, 무단 전재 및 재배포 금지>