정부는 서울에서 미국 상무부와 제1차 한미 수출통제 워킹그룹 회의를 열어 미국 바이든 행정부의 대 중국 반도체 수출통제가 한국 반도체 업계에 미치는 여파를 진단하고 불확실성을 해소할 공조 방안에 대해 논의했다.

8일 산업통상자원부는 이 같이 밝혔다.

이날 회의는 지난 5월 조 바이든 미국 대통령의 방한을 계기로 산업부와 미 상무부가 체결한 한미 공급망·산업대화(SCCD) 양해각서에 따른 후속 조치이다. 우리 측 대표로는 문동민 산업부 무역투자실장이, 미국 측에서는 테아 켄들러 상무부 수출관리 담당차관보가 참석했다.

양국 대표는 수출통제 관련 법령·제도 정보를 교환하고 양자·다자차원의 수출통제 공조를 강화할 방안을 거론했다. 또 대 러시아 수출통제 이행상황도 점검했다.

대 중국 반도체 수출통제에 관해서도 다양한 의견이 오간 것으로 알려졌다.

앞서 미 상무부는 지난달 7일 중국의 반도체 기술 확보를 막고자 미국기업이 중국의 반도체 생산기업에 반도체 장비를 수출하는 것을 사실상 금지하는 새로운 수출통제 조치를 발표한 바 있다. 18나노미터 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시, 핀펫 로직칩 등 특정기술 수준의 반도체 생산장비는 중국내 반입을 사실상 금지하는 조치다.

다만, 삼성전자와 SK하이닉스의 중국내 공장에 대해서는 1년간 유예조치를 통해 장비 수입의 예외를 허용한 상태다.

문 실장은 그간 한미 양국이 다양한 양자·다자차원 수출통제 논의에서 긴밀한 공조를 유지해온 점을 높게 평가하며 "앞으로도 수출통제 워킹그룹을 통해 양국간 제도에 대한 상호이해를 높이고 조화를 이룰 방안을 발전적으로 모색하자"고 말했다.

한미 양국은 수출통제 워킹그룹을 정례화하고 주요 이슈별로 구체적인 행동계획과 세부일정을 담은 작업계획을 마련한다는 방침이다.

산업팀  press@jeonpa.co.kr

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