중국이 '무어의 법칙' 종말을 앞두고 반도체 기술 혁신에 팔을 걷어붙였다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 보도했다.

'무어의 법칙'(Moore's law)은 반도체 집적회로의 성능이 약 2년마다 2배로 증가하는 대신 비용은 절반으로 떨어진다는 예측으로, 1965년 인텔 공동창업자 고든 무어가 제시했다.

그러나 기술적·경제적 한계로 '무어의 법칙'이 종말에 도달했다는 분석이 나오고 있다.

시진핑(習近平) 중국 국가주석의 경제 책사인 류허(劉鶴) 부총리는 지난 14일 과학기술부 관리들과의 회의를 주재하며 과학기술 혁신의 중요성을 강조했다.

16일 중국 정부는 홈페이지에 게시한 성명에서 해당 회의에 대해 "현재 우리나라는 국내외 환경에서 엄청난 변화에 직면해있다"면서 "우리나라 현대화의 핵심으로 혁신을 설정·유지하고 이에 대한 이해를 발전시킬 필요가 있다"고 밝혔다.

이어 "'무어의 법칙' 이후 시대에 혁신적인 집적회로 기술에 관한 논의도 이뤄졌다"고 설명했다.

일반적으로 반도체 업계에서는 14㎚ 이하를 미세공정으로 분류한다.

파운드리(반도체 위탁생산) 업계에서 14㎚ 미세공정 반도체 제품을 양산하는 업체는 대만 TSMC와 삼성전자뿐이다.
중국을 대표하는 파운드리 업체인 SMIC(中芯國際·중신궈지)는 이제 막 14㎚ 공정 제품을 생산하려는 단계이며, 주력 제품은 55㎚, 65㎚, 0.15㎛(마이크로미터), 0.18㎛급의 성숙공정 제품이다.

중국은 미국과의 기술 전쟁이 장기화하고 있는 가운데 자국 반도체 생산능력을 끌어올리기 위해 세제 혜택부터 정부 보조금까지 다양한 지원책을 반도체 업계에 쏟아붓고 있다.

최근에는 대만 TSMC의 중국 공장 확장 계획에 중국 내 반대여론이 일자 관영매체들이 나서 이를 일축하며 반도체 산업 육성의 중요성을 강조하고 나서기도 했다.

이는 세계적인 반도체 품귀 현상과 중국의 미국에 대한 기술 견제에 직면한 중국의 다급한 속내와 위기감을 반영한 것이라는 분석이 나온다.

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