ÃÖ±Ù ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è¿¡ ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀåÀÌ °ø±Þ ºÎÁ· Çö»óÀ» °ÞÀ¸¸é¼ »ï¼ºÀüÀÚ¿¡ ±âȸ°¡ µÉ °ÍÀ̶ó´Â Àü¸ÁÀÌ ÀÕµû¸£°í ÀÖ´Ù.
¼¼°è ÃÖ´ë ÆÄ¿îµå¸® ȸ»çÀÎ ´ë¸¸ÀÇ TSMC¿Í Ä¡¿ÇÑ ±â¼ú°æÀïÀ» ¹úÀÌ´Â »ï¼ºÀüÀÚ°¡ ÆÄ¿îµå¸® ºÎ¹®¿¡¼ °ÝÂ÷¸¦ Á¼Èú °ÍÀ̶ó´Â ±àÁ¤ÀûÀÎ Æò°¡°¡ ³ª¿Â´Ù.
¡Þ '°ø±ÞºÎÁ·' °Þ´Â ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀ养ZÀüÀÚ¿¡ µæµÉ±î
¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀåÀÇ ÁöÇüÀº ´ë¸¸ÀÇ TSMC°¡ 53%(2ºÐ±â ¸ÅÃâ ±âÁØ)·Î Àý¹Ý ÀÌ»óÀ» µ¶½ÄÇÏ°í, »ï¼ºÀüÀÚ(19%), ¹Ì±¹ÀÇ ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸®(8%), ´ë¸¸ÀÇ UMC(8%), Áß±¹ÀÇ SMIC(5%) µîÀÌ ±× µÚ¸¦ ÂÑ°í ÀÖ´Ù.
ÀÌ·± ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀå¿¡ ÃÖ±Ù '°ø±ÞºÎÁ·' À̽´°¡ ºÎ»óÇÏ°í ÀÖ´Ù.
IT¾÷°èÀÇ Å«¼ÕÀÎ ¾ÖÇÃÀÌ ÃÖ±Ù ÀÎÅÚ°úÀÇ °áº°À» ¼±¾ðÇÏ°í, ¿¬¸»ºÎÅÍ ÀÚü ¼³°èÇÑ µ¥½ºÅ©Åé·³ëÆ®ºÏ ¸Æ(Mac)¿¡ ÀÚü ¼³°èÇÑ ½Ã½ºÅÛ¿ÂĨ(SoC) '¾ÖÇà ½Ç¸®ÄÜ'À» žÀçÇϱâ·Î ÇÑ µ¥´Ù, ÀÎÅÚÀÌ 7³ª³ë¹ÌÅÍ(nm) CPU °³¹ß Â÷Áú·Î ÀÚü »ý»êÀ» Æ÷±âÇÏ°í ¿ÜºÎ ÆÄ¿îµå¸® ÀÌ¿ë °¡´É¼ºÀ» ³»ºñÄ£ °ÍÀÌ °ø±Þ ºÎÁ··ÐÀ» Ã˹ßÇß´Ù.
¿£ºñµð¾Æ·Ä÷ÄÄ·AMD µî ±Û·Î¹ú ÆÕ¸®½º(¹ÝµµÃ¼ ¼³°èȸ»ç)µéÀÌ 7³ª³ë ÀÌÇÏ °í¼º´É ¹ÝµµÃ¼ žÀç ºñÀ²À» ³ôÀÌ°í ÀÖ´Â Á¡µµ ¿øÀÎÁß Çϳª´Ù.
¹Ý¸é ÇöÀç 7³ª³ë ÀÌÇÏ Ã·´Ü ¹ÝµµÃ¼ »ý»êÀÌ °¡´ÉÇÑ °÷Àº TSMC¿Í »ï¼ºÀüÀÚ µÎ °÷¹Û¿¡ ¾ø´Ù º¸´Ï »ý»ê¶óÀÎÀÌ ºÎÁ·À» Á¡Ä¡´Â °ÍÀÌ´Ù.
¹Ì±¹ÀÇ È¿þÀÌ Á¦Àç¿¡ µ¿ÂüÇÑ TSMC´Â È¿þÀÌ ¹°·® ¾øÀ̵µ 8¿ù ¸ÅÃâ¾×ÀÌ À۳⠰°Àº ±â°£º¸´Ù 15.8% ´Ã¾ú´Ù.
Çϳª±ÝÀ¶ÅõÀÚ ±è°æ¹Î ¾Ö³Î¸®½ºÆ®´Â "³ë±¤Àåºñ¸¦ ½Å±Ô ÁÖ¹®ÇØ ¹Þ±â±îÁö 1³â °¡±î¿î ½Ã°£ÀÌ ¼Ò¿äµÇ°í, ÆÕ¸®½º°¡ ÆÄ¿îµå¸® »ý»ê¶óÀÎÀ» È®º¸ÇØ ¾ç»êÀ» ¾ÈÁ¤ÈÇÏ´Â µ¥µµ ÃÖ´ë 3³âÀÌ °É¸°´Ù"¸ç "ÀÌ¿Í °°Àº »óȲÀ» °í·ÁÇÒ ¶§ ÆÄ¿îµå¸® ¾÷Á¾ÀÇ °ø±ÞºÎÁ·Àº ´çºÐ°£ Áö¼ÓµÉ °Í"À¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù.
Àü¹®°¡µéÀº TSMCÀÇ »ý»ê´É·ÂÀ» ÃÊ°úÇÑ ¹°·®µéÀº °á±¹ »ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¼ÒÈÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇÑ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ÃÖ±Ù IBMÀÇ CPU, ¿£ºñµð¾ÆÀÇ Â÷¼¼´ë ±×·¡ÇÈó¸®ÀåÄ¡(GPU), Ä÷ÄÄÀÇ ÃÖ°í »ç¾ç ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ÇÁ·Î¼¼¼(AP) µîÀ» ÀÕ´Þ¾Æ ¼öÁÖÇÏ¸é¼ ±â¼ú°ú ´Ü°¡ ¸é¿¡¼ °æÀï·ÂÀ» ÀÎÁ¤¹Þ°í ÀÖ´Ù.
¹ÝµµÃ¼ ¾÷°èÀÇ ÇÑ °ü°èÀÚ´Â "»ï¼ºÀÇ ¾àÁøÀ» °è±â·Î Á¡Â÷ ±Û·Î¹ú ÆÕ¸®½ºµéµµ TSMC¿¡ Àüü ¹°·®À» ¸ô¾ÆÁֱ⺸´Ù ÆÄ¿îµå¸®¸¦ ºÐ»êÇØ Ç°Áú °æÀïÀ» ½ÃÅ°°í, °¡°Ýµµ ³·Ãß´Â Àü·«À» ±¸»çÇÒ °Í"À̶ó¸ç "¹Ì±¹ÀÌ È¿þÀÌ¿¡ À̾î ÆÄ¿îµå¸® 5À§ ¾÷üÀÎ Áß±¹ÀÇ SMIC¿¡ ´ëÇÑ Ãß°¡ Á¦Àç °¡´É¼ºÀ» ³»ºñÄ£ °Íµµ »ï¼º¿¡°Ô´Â µæÀÌ µÉ °ø»êÀÌ Å©´Ù"°í ¸»Çß´Ù.
¡Þ »ï¼º, 3³ª³ë GAA °øÁ¤À¸·Î ±â¼ú°ÝÂ÷ '½ÂºÎ¼ö'…ÀÎÅÚ ¹ÝµµÃ¼µµ ¼öÁÖÇÒ±î
»ï¼ºÀº ÇöÀç TSMC¿ÍÀÇ ÆÄ¿îµå¸® ±â¼ú °æÀï¿¡¼ ´Ù¼Ò ¹Ð¸®´Â ¸ð¾ç»õ´Ù.
SKÁõ±ÇÀº ÃÖ±Ù ¹ß°£ÇÑ º¸°í¼¿¡¼ ÇöÀç 7³ª³ëÀÇ °æ¿ì »ï¼ºÀÇ Àü·ÂÈ¿À²ÀÌ TSMCº¸´Ù 10∼20% ¶³¾îÁö°í, 5³ª³ë´Â ¹ÝµµÃ¼ ¸éÀû°ú ¹Ðµµ¸é¿¡¼ TSMC ´ëºñ 30%°¡·® ºÎÁ·ÇÑ °ÍÀ¸·Î Æò°¡Çß´Ù.
»ï¼ºÀÌ 3Â÷¿ø Ĩ ¼³°è·°øÁ¤ ±â¼úÀÎ ÇÉÆê(FinFET) °øÁ¤¿¡¼ TSMC¿¡ »ç½Ç»ó ÆÐÇÑ °ÍÀÌ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ÀÌ¿¡ 2022³â ÀÌÈÄ ¾ß½ÉÂ÷°Ô ¼±º¸ÀÏ 3³ª³ëºÎÅÍ´Â ÇÉÆê ´ë½Å Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ±¸Á¶·Î ºÒ¸®´Â GAA(Gate-All-Around) FET °øÁ¤À» ¼±º¸¿© ±â¼ú·Â °ÝÂ÷¸¦ µÚÁý´Â´Ù´Â °èȹÀÌ´Ù.
GAA °øÁ¤Àº 5³ª³ë Á¦Ç°°ú ºñ±³ÇØ Ä¨ ¸éÀûÀ» ¾à 35% ÀÌ»ó ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ°í, ¼ÒºñÀü·ÂÀ» 50% °¨¼Ò½ÃÅ°¸é¼ ¼º´ÉÀº ¾à 30% Çâ»óÇϴ ÷´Ü °øÁ¤ÀÌ´Ù.
TSMCµµ »ï¼ºÀ» ÀǽÄÇØ ¿À´Â 2023∼2024³â ¾ç»ê¿¡ µé¾î°¥ 2³ª³ë °øÁ¤ ¹æ½ÄÀ» ´çÃÊ ÇÉÆê¿¡¼ GAA FET·Î ÀüȯŰ·Î ÇÏ´Â µî ³¯À» ¼¼¿ì°í ÀÖ´Ù.
SKÁõ±ÇÀº "GAA±¸Á¶¸¦ ÅëÇØ 3³ª³ëºÎÅÍ´Â »ï¼ºÀÌ TSMC ´ëºñ ±â¼ú·Â¿¡¼ ¿ìÀ§¸¦ Á¡ÇÒ °Í"À̶ó¸ç "TSMCÀÇ 2³ª³ë GAA´Â »ï¼ºÀÇ 3³ª³ë GAA °øÁ¤ 2¼¼´ë(GAP)¿Í ½ÇÁú ¼º´ÉÀÌ À¯»çÇÒ °¡´É¼ºÀÌ Å©´Ù"°í Àü¸ÁÇß´Ù.
»ï¼ºÀÌ ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀå¿¡¼ ¿µÇâ·ÂÀ» Å°¿ö°¡¸é¼ ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°èÀÇ 'ȲÁ¦'ÀÌÀÚ °æÀï°ü°èÀÎ ÀÎÅÚÀ̳ª CPU 2À§ ±â¾÷ÀÎ AMDÀÇ Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼¸¦ À§Å¹»ý»êÇÏ´Â ³¯ÀÌ ¸ÓÁö¾Ê¾Ò´Ù´Â °üÃøµµ ³ª¿Â´Ù.
ÀÎÅÚÀº »ï¼º°ú ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ¸ÅÃâ¿¡¼ 1, 2À§¸¦ ´ÙÅõ¸ç °æÀï°ü°è¿¡ Àִ ȸ»ç·Î, »ï¼ºÀÌ ÀÎÅÚÀÇ ¹ÝµµÃ¼¸¦ »ý»êÇÑ´Ù¸é ±× ÀÚü·Î »ó´çÇÑ Àǹ̰¡ ÀÖ´Ù.
SKÁõ±ÇÀº "ÀÎÅÚÀÌ ¹ÝµµÃ¼ »ý»êÀ» ¿ÜÁÖÈÇÑ´Ù¸é ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀåÀÇ °ø±Þ ºÎÁ·ÀÌ ½ÉÈµÇ¸é¼ '½´ÆÛ »çÀÌŬ'µµ ¾Õ´ç°ÜÁú °Í"À¸·Î ³»´ÙºÃ´Ù.
<¿¬ÇÕ>
»ê¾÷ÆÀ press@jeonpa.co.kr
<ÀúÀÛ±ÇÀÚ © ÀüÆĽŹ®, ¹«´Ü ÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷ ±ÝÁö>