삼성전자가 중소 팹리스(반도체 설계 업체)가 서버 없이도 반도체 칩을 설계할 수 있도록 지원하는 설계 플랫폼을 선보인다.

18일 삼성전자는 클라우드 고성능컴퓨터(HPC·High Performance Computing) 플랫폼 업체인 리스케일(Rescale)과 함께 통합 클라우드 설계 플랫폼 'SAFE-CDP'(SAFE Cloud Design Platform)를 출시했다고 밝혔다.

이 플랫폼은 중소 팹리스 고객이 아이디어만 있으면 즉시 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상의 설계 환경을 제공하는 서비스다.

▲ 삼성전자 임직원이 국내 팹리스 업체 '가온칩스' 직원들을 대상으로 '통합 클라우드 설계 플랫폼(SAFE Cloud Design Platform, SAFE-CDP)' 사용자 교육을 진행하고 있다.

칩 자동화 설계 소프트웨어(SW) 업체인 앤시스(Ansys), 멘토(Mentor a Siemens Business), 케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys)의 SW를 공용 클라우드 상에서 구동될 수 있도록 구축했다.

통상 공정이 미세화할수록 반도체 칩 설계는 복잡해지고 난도 또한 높아진다.

특히 설계 작업의 후반부로 갈수록 필요한 컴퓨팅 자원도 기하급수적으로 증가하며, 칩 검증에 소모되는 시간도 상당하다.

삼성전자의 'SAFE-CDP'는 중소 업체들이 서버 확장에 대한 투자 부담을 덜면서 칩 설계와 검증 작업에 필요한 컴퓨팅 자원을 단계에 따라 유연하게 사용할 수 있도록 지원한다.

삼성에 따르면 앞서 국내 팹리스 업체인 '가온칩스'가 SAFE-CDP를 활용해 차량용 반도체 칩을 설계한 결과 설계 기간을 종전대비 약 30%가량 단축했다.

또 현재 ADT(에이디테크놀로지), 하나텍 등 여러 국내 중소 업체들이 SAFE-CDP 사용 의사를 밝히고 있다.

삼성전자 관계자는 "이 플랫폼을 활용하면 중소 팹리스들이 자체 서버 구축 대비 소요되는 시간과 투자 비용을 줄일 수 있어 시장 진입장벽을 낮춰줌과 동시에 보다 경쟁력 있는 반도체 제품을 설계할 수 있을 것"이라며 "시스템 반도체의 생태계 경쟁력 강화에 도움이 될 것"이라고 설명했다.

삼성전자는 지난해 4월 '시스템 반도체 생태계 강화 방안' 발표 이후 팹리스, 디자인하우스 등 국내 중소 업체와의 상생 협력에 박차를 가하고 있다.

그간 중소 업체들과 협력해온 제품은 올해 말부터 본격 양산에 들어간다고 삼성측은 덧붙였다.

홍구표 기자  press@jeonpa.co.kr

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