삼성전자의 갤럭시폴드에 이어 갤럭시Z플립도 접기 테스트의 시험대에 올랐다.

4일(현지시간) 독일 IT매체 칩(Chip)은 "지난 2일부터 삼성전자 갤럭시Z플립에 대한 접기 테스트를 진행하고 있다"며 "갤럭시Z플립이 20만번의 접고 펴기를 견딜 수 있다고 한 삼성전자의 말을 검증하겠다"고 밝혔다.

앞서 칩은 지난해 10월 갤럭시 폴드에 대한 접기 테스트를 진행해 "갤럭시 폴드는 20만번의 접기를 견뎌냈다"며 "20만번 테스트 후에도 약간 삐걱거릴뿐, 디스플레이 손상은 없었다"는 결과를 발표한 바 있다.

▲ 독일의 IT매체 칩(Chip)이 갤럭시Z플립에 대한 접기 테스트를 진행하고 있다.

칩의 이번 접기 테스트는 지난해 갤럭시 폴드를 접기 테스트했던 레고 기반 테스트기를 갤럭시Z플립 맞춤형으로 개조해 시행 중이다. 압력 센서와 모터를 통해 갤럭시Z플립을 끝까지 완전히 폈다 접는 방식이다. 이번 접기 테스트의 전 과정은 웹캠을 통해 기록된다.

칩에 따르면 테스트를 진행한지 7시간 정도 지나 3만번쯤 접었을 때 갤럭시Z플립의 경첩(힌지)의 회전 축 하나가 튀어나오는 문제가 발생했다. 그러나 해당 문제는 '몇 분' 만에 해결돼 테스트를 재개했다.

칩은 "현 시점까지 갤럭시Z플립의 폴딩 테스트는 문제없이 진행되고 있으며 스크린 손상, 소음, 기능 이상 등의 문제는 발생하지 않았다"며 "조만간 테스트에 대한 새로운 상황을 전하겠다"고 공지한 상태다.

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