한화정밀기계는 4∼6일(현지시간) 미국 샌디에이고에서 열린 미국 최대 SMT(전자기기 조립을 자동으로 실행하는 표면 실장기술) 전시회 'IPC APEX 2020'에 참가했다고 밝혔다.

6일 한화정밀기계는 고속 칩마운터(칩을 붙이는 설비) 'HM520 존'에서 실제 생산 현장을 동일하게 구현한 시연을 선보였고, M2M(기계 간 통신) 정보를 활용한 품질 자동 보정 기능도 북미 시장에서 처음 공개했다고 전했다.

▲ 한화정밀기계 칩마운터 솔루션.

또 생산 현황 모니터링 시스템, 전용 애플리케이션이 설치된 스마트 워치 등을 소개했으며 범용 칩마운터 'DECAN(데칸) S1'과 협력사 장비를 연속적인 생산라인으로 구성해 홍보했다.

한화정밀기계 조영호 상무는 "이번 전시를 통해 다양한 전자제품군에 최적화된 한화 SMT 장비와 소프트웨어 솔루션의 우수성을 선보였다"며 "북미 시장에서의 입지를 더욱 견고히 했다"고 말했다.

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