中업체 공세로 LG이노텍도 철수 검토…상반기 HDI 점유율 1.3%

삼성전기와 LG이노텍이 수년째 적자를 이어오고 있는 스마트폰 메인기판(HDI) 사업 효율화 방안을 두고 고심하고 있다.

13일 업계에 따르면 삼성전기는 수익성 제고 방안 중 하나로 부산 사업장의 HDI 생산설비를 베트남 사업장으로 이전하는 작업을 진행 중이다.

삼성전기 관계자는 "부산 사업장 HDI 생산설비는 매우 작은 규모"라며 "올해 안에 100% 이전 완료하는 게 목표지만 유동적"이라고 설명했다.

앞서 삼성전기는 올해 1월 실적 설명회에서 해외사업장 중심 100% 이전 통합 계획을 밝힌 바 있다.

삼성전기 기판의 주요 생산기지는 중국 쿤산(昆山)이지만, 인건비 절감 등 여러 요인을 고려해 카메라 모듈을 주로 생산하는 베트남으로 설비를 옮기기로 결정한 것으로 알려졌다.

쿤산 HDI 공장 또한 조만간 폐쇄될 것이란 관측도 있으나, 추가적인 효율화 방안은 아직 결정된 바가 없다는 게 회사 측 설명이다.

이에 앞서 LG이노텍 또한 기판 사업 효율화를 위해 "HDI 사업 철수를 포함한 여러 방안을 검토 중"이라고 공시했다.

실제 사업에서 철수할 경우 LG이노텍의 청주 HDI 사업장은 올해 생산능력을 대폭 줄인 데 이어 폐쇄가 불가피하다.

이들 결정은 '한계사업'으로 불리는 HDI 사업의 적자 구조가 오랜 기간 지속한 데 따른 것이다.

HDI(High Density Interconnection)는 스마트폰의 핵심 부품간 전기적 신호를 회로로 연결해주는 고밀도 기판으로 중국, 대만 업체들의 저가 공세로 시장경쟁이 치열해지며 수익성이 악화하고 있다.

LG이노텍 사업보고서에는 구체적인 제품별 매출이 공개되지 않지만, 대신증권 박강호 연구원은 "LG이노텍이 적자인 HDI, RF PCB, LED 사업 축소로 포트폴리오 슬림화에 주력하고 있다"고 설명한 바 있다.

또한 LG이노텍 반기보고서에 따르면 글로벌 HDI 시장 점유율은 지난해 2.7%에서 올해 상반기 1.3%까지 떨어졌다.

HDI를 제외한 나머지 기판 사업은 모두 20% 이상의 점유율을 차지하고 있는 만큼 HDI 부진이 유독 두드러지게 나타나고 있는 것으로 분석된다.

삼성전기의 경우 기판 사업 자체도 매출 비중이 지난해 18.6%에서 올해 상반기 16.9%로 떨어졌고, 그중 HDI 사업은 수년 동안 적자를 기록한 것으로 알려졌다.

삼성전기와 LG이노텍의 실적 동반 악화는 국내 중견·중소 업체와 중국 업체들의 신규 진입으로 인한 저가 경쟁 탓이 컸다.

삼성전기 HDI 평균판매가격은 전년 대비 16.8% 하락했고, LG이노텍도 9.2% 하락했다.

기판업계 관계자는 "기술 경쟁보다 단가 경쟁으로 가다 보니 간접비용이 많은 대기업에서는 하기 힘든 사업이 됐다"며 "전방 산업인 스마트폰 시장 둔화도 큰 영향을 미쳤다"고 말했다.

다만 HDI 사업 효율화가 삼성전기와 LG이노텍의 실적 개선에는 긍정적일 것이라는 게 업계 전망이다.

NH투자증권 이규하 연구원은 최근 보고서에서 "삼성전기가 기판 사업에서 철수하게 될 경우 내년 영업이익 추정치인 8천27억원 기준 약 18.0∼21.6%의 영업이익 상승이 기대된다"고 분석했다.

키움증권 김지산 연구원도 지난달 말 LG이노텍 사업 철수 검토 공시 이후 "비수기인 내년 상반기 전략 고객 제품 라인업 변화 및 HDI 효율화 성과를 바탕으로 올해보다 크게 향상된 실적이 예상된다"고 설명했다.

<연합>

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