오는 2026년 300mm 팹(fab·반도체 생산공장)의 생산 능력이 월 960만장으로 역대 최대치를 기록할 것으로 전망됐다.

28일 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 300mm 팹 전망 보고서에 따르면 올해는 메모리·로직(시스템) 반도체에 대한 수요 약화로 성장세가 둔화하겠지만 이후 2026년까지는 지속적인 성장이 예상된다.

아날로그·전력 반도체 부문의 경우 2022∼2026년 연평균 성장률이 30%로 다른 부문보다 월등한 성장세가 전망되며, 파운드리 12%, 광학 반도체 6%, 메모리 4% 순으로 뒤를 이을 전망이다.

2026년까지 300mm 팹 생산능력을 확장할 것으로 예상되는 칩 메이커는 글로벌파운드리, 후아홍, 인피니온, 인텔, 키옥시아, 마이크론, 삼성전자[005930], SK하이닉스[000660], SMIC, ST마이크로일렉트로닉스, 텍사스 인스트루먼트, TSMC, UMC 등이다.

이 기업들은 2023∼2026년 82개의 새로운 생산 시설을 가동할 전망이다.

전 세계 300mm 팹 생산능력 점유율은 2026년 기준으로 중국(25%), 한국(23%), 대만(21%), 일본(12%), 북미(9%), 유럽·중동(7%), 동남아시아(4%) 순으로 예상된다.

지역별로 보면 중국은 미국의 수출 통제 속에서 첨단 노드의 300mm 전공정 팹 생산능력을 확장하기 위해 정부 차원의 투자가 집중될 것으로 보인다. 생산능력 점유율은 2022년 22%에서 2026년 25%까지 확장돼 월 웨이퍼 240만장에 도달할 것으로 예상된다.

한국은 메모리 시장의 수요 부진으로 점유율이 2022년 25%에서 2026년 23%로 하락할 것으로 전망된다. 대만과 일본의 점유율도 소폭 하락할 것으로 보인다.

반면 북미, 유럽·중동지역은 차량용 반도체 부문의 강력한 수요와 각 지역 정부 투자에 힘입어 300mm 팹 생산능력 점유율이 증가할 것으로 예상된다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "시장의 지속적인 수요에 응하기 위해 300mm 팹 생산능력은 계속해서 성장할 것이며, 특히 파운드리와 메모리 및 전력 반도체 부문이 성장의 주요 요인으로 꼽힌다"고 말했다.

윤세훈 기자  press@jeonpa.co.kr

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