LG이노텍은 세계 최소 두께와 너비를 지닌 필름형 반도체 기판으로 확장현실(XR) 기기 핵심 부품인 '2메탈COF'를 선보인다고 밝혔다.

16일 LG이노텍에 따르면 COF(Chip on Flim)란 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판이다. TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등의 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈 소형화를 돕는다.

2메탈COF는 기존 단면 COF를 기술적으로 업그레이드했다. 기존 COF는 한쪽 면에만 회로를 구현했고, 2메탈COF는 양면에 회로를 4천 개 이상 형성한 고집적 제품이다.

▲ LG이노텍, 최소 두께 필름형 반도체 기판 '2메탈COF'.

얇은 필름에 머리카락 4분의 1 굵기인 25㎛(마이크로미터) 구멍 '마이크로 비아 홀'을 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현했다.

이는 기기 간 신호를 더 빠르게 전달하고 초고화질 화면도 가능하게 해준다. 구멍이 작을수록 전기 신호가 드나드는 패턴 회로를 많이 만들 수 있기 때문이다.

일반적으로 패턴 회로가 많으면 화소가 좋아지며, 고화소 디스플레이는 사용자의 몰입도를 높인다.

LG이노텍 2메탈COF는 얇고 유연한 필름 형태로 자유롭게 접거나 돌돌 말 수 있어 부품 장착 공간을 줄인다. 또 기존 단면 COF보다 더 부드럽게 휘어진다.

필름 두께는 70㎛로 반도체용 기판 중에서 가장 얇다. 보통 반도체 패키징용 기판의 두께는 150㎛ 이상이다.

최근 휘거나 접히는 디스플레이 채용 수요가 늘고 있어 자유자재로 구부릴 수 있는 2메탈COF는 업계 트렌드에 부합하는 제품이라고 회사 측은 설명했다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장은 "50년 기판사업을 이끌어온 기술 역량과 품질을 바탕으로 2메탈COF 시장을 선도해 나갈 것"이라며 "다양한 애플리케이션 적용이 가능한 제품으로 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다"고 말했다.

산업팀  press@jeonpa.co.kr

<저작권자 © 전파신문, 무단 전재 및 재배포 금지>