LG이노텍이 반도체용 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA) 기판 시장 공략에 속도를 내고 있다.

30일 LG이노텍은 최근 정철동 사장 등 임원진이 참석한 가운데 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식을 했다고 밝혔다. LG이노텍은 지난해 6월 인수한 연면적 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다.

FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로, PC와 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다.

▲ LG이노텍은 최근 경상북도 구미시 공단동 LG이노텍 구미4공장에서 정철동 사장(사진 우측에서 네번째) 등이 참석한 가운데 FC-BGA 신공장 설비 반입 행사를 열었다.

후지 키메라 종합 연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억달러(한화 약 9조8천800억원)에서 2030년 164억달러(20조2천540억원)으로 연평균 9%가량 성장할 전망이다.

LG이노텍은 이번 설비 반입을 시작으로 FC-BGA 신공장 구축에 속도를 낼 계획이다. 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 뒤 하반기부터 본격 양산에 들어간다.

FC-BGA 신공장은 인공지능(AI), 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 디지털 전환(DX) 기술을 집약한 스마트공장으로 구축된다. 신공장 양산이 본격화하면 글로벌 FC-BGA 시장 공략에도 힘이 실릴 전망이다.

앞서 LG이노텍은 이달 초 열린 'CES 2023'에서 FC-BGA 기판 신제품을 처음으로 선보였다. 초소형 비아(회로연결구멍) 기술로 구현한 고집적·고다층·대면적과 DX 기술을 활용한 휨현상 최소화 등의 장점이 고객사와 관람객에게 많은 관심을 받았다.

LG이노텍은 이미 지난해 6월 네트워크·모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공, 현재 글로벌 고객사 대상으로 제품을 공급 중이다.

아울러 작년 FC-BGA 시설과 설비에 4천130억원을 투자한 것을 시작으로 단계적인 투자를 지속할 방침이다.

정철동 사장은 "FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야"라며 "차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다"고 밝혔다.

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