한화정밀기계는 이달 24일(현지시간)부터 사흘간 미국 샌디에이고에서 열린 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회 'IPC APEX 2023'에 참가했다고 밝혔다.

표면실장기술은 회로기판(PCB)의 표면 위에 전자부품을 부착하는 공정 기술을 말한다.

27일 한화정밀기계는 이번 전시회서 범용 고속 칩마운터 신제품 'XM520'을 선보였다고 말했다.

▲ 한화정밀기계가 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회 'IPC APEX 2023'에 참가해 신형 칩마운터 및 다양한 제조솔루션을 선보였다.

신제품은 시간당 10만점의 전자부품(칩)을 PCB에 빠르고 정확하게 장착할 수 있다. 또 다양한 종류의 PCB와 부품을 소화할 수 있어 고객의 필요에 따라 다양한 제품을 생산할 수 있다.

한화정밀기계는 스마트 워치 등을 활용해 원격으로 생산라인을 관리하는 'T-스마트(SMART)' 솔루션 등 자체 개발한 통합 소프트웨어 등도 중점 홍보했다.

한화정밀기계 산업용 장비 사업부장 석명균 상무는 "미주 트렌드에 맞는 차별화된 제품과 솔루션을 개발하고 현지 영업 네트워크를 활용해 북미 시장에서의 영향력을 높여 나가겠다"고 말했다.

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