㈜두산이 아시아 최대 규모 전자산업 전시회에 참가해 일본 시장 공략에 나선다.

25일 ㈜두산은 오는 27일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 '넵콘 재팬 2023'에 참가한다고 밝혔다.

올해로 37회를 맞은 '넵콘 재팬 2023'은 아시아 최대 규모 전기전자 설계·연구개발(R&D) 및 제조·패키징 기술 전시회로, 1천400개 업체가 참가한다.

㈜두산은 이번 전시회에서 주력 제품인 동박적층판(CCL) 전 라인업과 함께 PFC, 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기 등을 소개한다.

전시회를 계기로 일본 내 사업 협력 파트너를 발굴하고, 신규 고객 유치와 수주 확대에 적극적으로 나서겠다는 취지다.

㈜두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진, 보강기재가 결합한 절연층으로 구성된다.

㈜두산 전자BG는 고성능을 발휘하는 레진 배합비를 만들었다. 특히 지난해 개발된 PTFE 레진은 초저손실 특성을 보유한 절연층으로, 최근 우주, 항공 등 특수 분야에 주로 적용되고 있다.

㈜두산은 PTFE 레진 소재 기반의 전장 레이더용 CCL을 비롯해 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키는 패키지용 CCL, 저유전·저손실 특성으로 전파의 손실을 줄이는 무선 통신 장비용 CCL 등을 선보인다.

㈜두산 관계자는 "㈜두산의 다양한 제품군을 일본 시장에 소개해 신규 고객을 확보하고 사업 시너지를 낼 수 있는 사업 파트너를 발굴하겠다"고 말했다.

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