미국 반도체 기업 AMD 회장인 리사 수가 세계 최대 가전·IT(정보기술) 박람회 'CES 2023'의 첫 기조연설자로 나섰다.

▲ AMD 회장 리사 수.

4일 오후(현지시간) CES 2023의 개막을 하루 앞둔 수 회장은 이번 행사가 열리는 곳 중 하나인 베니션 엑스포 연단에 섰다. 베니션 엑스포는 이번 CES에서 1천 개 이상의 스타트업이 기술을 전시하는 곳이다.

그는 기조연설에서 "반도체는 우리가 하는 모든 일에 필수적"이라며 "칩은 현대 생활을 모든 것을 가능하게 한다"고 반도체의 중요성을 강조했다.

이어 "우리는 코로나19 확산 대유행 기간 저가 칩 몇 개로 공급망이 붕괴하고 자동차 제조업체들이 차량을 판매할 수 없게 된 것을 봐왔다"고 했다.

또한 AMD가 개발한 인공지능(AI) 기능을 가진 노트북용 프로세서 '라이젠(Ryzen) 7040' 등 새로운 칩을 공개했다.

아울러 "'라이젠 7040'은 4㎚(나노미터=10억분의 1ｍ) 공정으로 만들어졌으며 250억 개의 트랜지스터를 갖고 있고, 초당 최대 12조 개의 연산을 실행한다"고 설명했다.

이어 "이는 애플 칩보다는 30%, 인텔보다는 45%가 더 빠르다"고 경쟁사와 비교하며 "배터리도 30시간 이상 지속된다"고 덧붙였다.

이와함께 또 중앙처리장치(CPU)와 그래픽 처리장치(GPU)를 결합한 '인스팅트(Instinct) MI300 칩도 소개했다.

특히 "인스팅트 MI300은 세계 최초로 CPU와 GPU를 통합한 것으로 모델링 프로세스에 걸리는 시간을 수개월에서 몇 주로 줄일 수 있다"고 강조했다.

산업팀  press@jeonpa.co.kr

<저작권자 © 전파신문, 무단 전재 및 재배포 금지>