세계 파운드리(반도체 위탁생산) 업계의 최강자인 대만 TSMC(台積電)가 업계 2위인 삼성전자의 추격을 따돌리려고 최첨단 2㎚(나노미터=10억분의 1m) 공정 도입에 속도를 내는 것으로 전해졌다.

10일 대만 연합보(聯合報)는 TSMC가 올해 4분기 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반의 2㎚ 공정이 적용된 반도체 시험 생산팀을 발족하기로 결정했다고 전하면서 TSMC의 선진 제조 공정에 중대 돌파구가 마련되게 됐다고 평가했다.

GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 칩 면적은 줄이고 소비 전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술로 파운드리 업계 1·2위인 TSMC와 삼성전자가 경쟁적으로 도입을 서두르고 있다.

TSMC는 업계에서 가장 먼저 2㎚ 공정 반도체를 양산하기 위해 신규 공장 부지 마련에 미리 들어간 것으로 알려졌다.

연합보는 웨이저자(魏哲家) TSMC 총재가 루슈옌(盧秀燕) 타이중(臺中) 시장을 만나는 등 TSMC가 이미 공장 부지 확보를 위해 관계 당국과 접촉 중이라고 보도했다.

연합보는 "2㎚ 공정은 TSMC가 세계 파운드리 업계에서 세계 지위를 유지하는 데 있어 매우 중요한 대상"이라며 "기술 완비 후 공장을 건설하는 일도 지체될 수 없는 상황"이라고 지적했다.

TSMC가 2㎚ 공정 기술 개발을 서두르는 것은 파운드리 업계에서 삼성전자와 기술 격차를 유지하기 위한 노력의 일환이다.

연합보는 "삼성전자가 적극적으로 GAA 기술 분야에서 돌파를 시도하고 있는 상황이 TSMC로 하여금 2㎚ 추진을 서두르게 만들고 있다"며 "강한 적수에 대한 경계를 높일 수밖에 없는 상황"이라고 분석했다.

이미 메모리 반도체 분야에서 압도적인 세계 1위인 삼성전자가 '2030년 시스템 반도체 세계 1위' 목표를 내걸고 파운드리 시장에서 맹추격을 가하고 있지만 아직 TSMC의 지위가 독보적인 상황이다.

대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 작년 3분기 기준 파운드리 시장 매출 점유율은 TSMC가 53.1%로 압도적 1위였고, 2위인 삼성전자는 17.1%에 그쳤다.

현재 TSMC와 삼성전자는 모두 5㎚ 공정이 적용된 시스템 반도체 제품을 양산 중인 가운데 향후 3㎚ 이하의 최첨단 미세 공정 반도체 시장을 놓고 양사는 T막대한 자금을 투자한 가운데 치열한 연구개발 경쟁을 벌이고 있다.

삼성전자는 올해 상반기 GAA 기술이 적용된 3㎚ 반도체 양산에 들어가 세계 최초로 3㎚ 시스템 반도체를 만드는 회사가 되겠다는 목표를 제시한 상태다.

대만 언론들의 보도에 따르면 TSMC 역시 올해부터 올해 2월부터 3㎚ 공정 생산라인을 가동해 7월부터는 인텔이 주문한 CPU와 GPU를 양산할 계획이다.

아울러 삼성전자가 2025년부터 2㎚ 반도체 양산에 들어가겠다는 계획을 발표한 가운데 TSMC도 2㎚ 반도체 생산을 앞당기기 위해 박차를 가하면서 양사의 초미세 공정 반도체 개발 경쟁 구도는 장기화할 전망이다.

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