삼성전자 메모리사업부장 이정배 사장은 "반도체 공정 기술의 난제가 점차 커지고 있다"며 "어느 때보다 소재·부품·장비 업체들 간의 굳건한 협력이 필요한 시기"라고 말했다.

26일 한국반도체산업협회 협회장인 이 사장은 '2021 반도체대전'(SEDEX 2021) 개막을 하루 앞둔 이날 사전 온라인 기조연설을 통해 이같이 밝혔다.

▲ 삼성전자 메모리사업부장 이정배 사장.

이 사장은 '반도체, 포스트 코로나의 미래를 그리다'라는 주제의 기조연설에서 "코로나19 팬데믹 장기화로 디지털 전환이 가속화되면서 정보통신기술의 중요성이 부각됐다"며 "미래 반도체는 웨어러블, 인공지능, 스마트카 등 첨단 산업의 성장과 함께 지속 성장할 것"이라고 전망했다.

이어 "인공지능 발전으로 처리해야 할 데이터양이 폭발적으로 증가하지만, 기술적 어려움은 점점 커지고 있는 상황"이라며 "반도체 공정 미세화 속도는 예전보다 느려졌고, D램과 낸드플래시 기술 발전을 위한 혁신이 필요한 상황"이라고 평가했다.

또한 반도체 소재·부품·장비업체와 산학 협력을 강조하면서 "거대한 기술적 장벽 앞에서 더 큰 도약이 필요한 시기다. 업계가 기술과 지혜를 모아 놀라운 미래를 실현해 나갈 수 있을 것으로 믿는다"고 덧붙였다.

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