삼성전기는 두께가 0.65㎜인 3단자 MLCC(적층세라믹커패시터)를 개발해 5세대 이동통신(5G) 스마트폰용으로 공급을 시작했다.

MLCC는 전자제품 회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 제어하는 핵심 부품이다. 초소형 부품으로 거의 모든 전자제품에 들어가 '산업의 쌀'이라고 불린다.

▲ 5G 스마트폰용 슬림형 3단자 MLCC.

삼성전기가 개발한 3단자 MLCC는 1천209 크기(1.2mmX0.9mm)에 두께 0.65mm다. 기존보다 두께를 18% 줄여 스마트폰 설계 자유도를 높였다.

최근 스마트폰은 5G 이동통신, 멀티카메라 등을 탑재하며 다기능·고성능화함에 따라 부품의 수가 늘어나고 있다. 그러나 크기는 일정 수준을 유지해야 해서 더욱 작고 얇은 부품에 대한 요구가 늘고 있다.

삼성전기는 독자적인 박층 성형기술과 초정밀 적층기술을 적용해 초슬림 3단자 MLCC 개발에 성공했다고 설명했다.

특히 처리 속도가 빠른 5G 스마트폰 특성상 AP(Application Processor) 전원단에서 고주파 노이즈가 발생하는데, 3단자 MLCC는 이를 효율적으로 제거한다.

1개의 3단자 MLCC가 3∼4개의 일반 MLCC를 대체할 수 있어 부품 실장 공간 확보에도 유리하다고 삼성전기는 설명했다.

김두영 컴포넌트사업부장 부사장은 "5G 이동통신 상용화와 자동차의 전장화로 초소형·고성능·고신뢰성 MLCC 수요가 증가하고 있다"며 "차별화한 기술력과 생산 능력을 강화해 시장에서 선도적 지위를 확보하고 고객의 성공에 기여하겠다"고 말했다.

1988년 MLCC 사업을 시작한 삼성전기는 IT 부문에서 세계 2위 시장 점유율을 차지하고 있다.

윤세훈 기자  press@jeonpa.co.kr

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