두산솔루스가 그동안 일본업체가 독점해온 국내 시스템 반도체용 초극박 시장에 진출한다.

17일 두산솔루스는 최근 한 국내업체와 시스템 반도체용 초극박 수주계약을 맺었다고 밝혔다.

초극박은 미세회로 제조 공법(MSAP)의 핵심 소재로, 모바일·웨어러블 기기 등 시스템 반도체용 인쇄회로기판(PCB)에 주로 쓰인다.

두산솔루스와 자회사인 서킷 포일 룩셈부르크(CFL)는 지난해 일본의 소재 업체와 대등한 수준의 초극박 성능 구현에 성공한 바 있다.

두산솔루스가 생산하는 두께 2㎛(마이크로미터·100만분의 1ｍ) 초극박은 내년 초 양산 예정인 국내기업의 차세대 웨어러블 기기에 사용된다.

두산솔루스 관계자는 "이번 수주는 일본 업체가 독점했던 국내 초극박 시장에 국내 소재 업체가 진입한 최초의 사례"라고 말했다.

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